电子芯片废水可用聚合氯化铝混凝沉淀工艺处理

芯片废水的产生量较大，一般每生产1吨芯片需要排放20-30吨废水。其中，氟离子是废水中的主要污染物之一，对环境和人类健康都会造成很大的危害。芯片制造废水处理工艺需要进行预处理过程。这一步骤主要包括固液分离、沉淀和过滤等步骤，用于去除废水中的固体颗粒、沉淀物和悬浮物质。

     在混凝沉淀池中加入PAC、PAM，并进行搅拌，使PAC、PAM迅速均匀地扩散到全部水中以创造良好聚合条件，并借颗粒的布朗运动和紊动水流进行凝聚，形成细小的矾花。由于互相碰撞而聚集或聚合、搭接而形成较大的颗粒或絮状物，从而使污染物更易于自然下沉而被除去。

     聚合氯化铝(PAC)与聚丙烯酰胺(PAM)是目前应用比较广泛的混凝剂。PAC主要是通过其水解产物的压缩双电层、电性中和、网捕卷扫以及吸附桥连等4个方面的作用来去除有机污染物。而PAM是大分子混凝剂，具有在颗粒间形成更大絮体并由此产生巨大表面吸附作用。

     聚合氯化铝(PAC)：对各种废水都可以达到好的絮凝效果，能快速形成大的矾花,沉淀性能好，适宜的 pH 范围较宽（pH 在 5-9 之间），且处理后水的 pH 和碱度下降较小。PAC中氧化铝含量为28%左右，碱化度 65-85%。有较强的架桥吸附性能，水解过程中发生化学、凝聚、吸附和沉淀等物理化学过程，适用于生活用水和高纯水净化，工业污水中用于去除COD、BOD以及脱色。

      聚丙烯酰胺（Polyscrylae）简称PAM，分为阳离子、阴离子型、非离子型，分子量从400-2000万之间，能与分散于溶液中的悬浮粒子吸附和架桥，有着极强的絮凝作用，因此广泛用于水处理领域。PAM用作污水处理，对水中有机物去除效率高、用量少、沉降快、成本低等特点，是其它絮凝剂无法替代的产品。阴离子型在城市和工业废水处理中，主要用于处理以无机物固体为主的中性悬浮液，提高废水中悬浮固体，BOD和磷酸盐的去除效果。例如在初级废水沉淀池中投加0.25mg/L水解聚丙烯酰胺，悬浮物和BOD的去除率可分别提高至66%-23%；在二级废水处理沉淀池中加入0.3mg/L的阴离子絮凝剂，悬浮固体和BOD的去除率则可分别提高至87%和91%。

      针对高浓度含氟废水可以选用钙盐沉淀法，多向废水中投加石灰或其他可溶性钙盐，让氟离子生成氟化钙沉淀而去除。虽然该工艺方法简单、费用低，但是如果仅投加石灰或氯化钙，很容易与水中污染物形成可溶性盐，造成废水存在一定量强电解质，由于盐效应增加了氟化钙的溶解度，从而降低除氟效果。可以在投加钙盐的基础上联合投加铝盐入PAC聚合氯化铝，效果会比单独投加钙盐的效果好；利用Al3＋ 与F－ 的络合作用以及铝盐的水解中间产物，然后生成 Al（OH）3（am），通过矾花对氟离子的配体交换、物理吸附、卷扫作用去除水中的氟离子。

      元杰净水提示：絮凝反应后的废水自流入斜管沉淀池，通过沉淀作用达到固液分离目的，使污泥得到沉淀和浓缩。斜管沉淀池出水自流到PH调整池，pH值调节到6.5，可测定下此时废水的含氟量，后通过除氟过滤器进一步处理，除氟器出水再测定含氟量，稳定达标可排放，选用的除氟过滤滤料多为活性氧化铝除氟剂。

     这种方法是在传统钙盐沉淀法基础上作了改进，增加了同离子效应沉淀及絮凝沉淀反应，然后通过活性氧化铝进行吸附反应，在进一步保证出水达标的同时，降低了运行成本。由于大量的F－通过钙盐和铝盐沉淀去除，降低了后续吸附反应的负荷，延长了活性氧化铝的使用和再生周期，降低了生产成本。

   巩义聚合氯化铝厂家专业处理各种废水，例如电镀废水，选矿废水，纺织印染废水，养殖废水及洗煤洗沙废水，针对不同废水的特性，利用各种水处理药剂分工协作，共同处理高难度复杂类废水，通过药剂分工，工艺改善，不断优化的净水方案为广大客户提供定制化水处理技术指导，欢迎各界环保及企业家来厂参观考察。电话：0371-64465885 手机：15939002151或者16696695885 赵经理