芯片废水处理PAC及PAM应用方法

芯片在整个生产制作的过程中不仅流程复杂，每一步对于芯片的清洗水的水质要求也是极其高的，而这些芯片生产过程中排出的废水中含有许多有毒有害的物质，如重金属、化学试剂、有机物、酸碱等。这些物质对环境和人体健康都有潜在的危害。如果不经过科学的处理，随意的排放将会对我们的环境和健康造成严重的影响。因此，我们需要采取科学有效的方法来处理芯片废水的排放。

芯片制造废水处理工艺需要进行预处理过程。这一步骤主要包括固液分离、沉淀和过滤等步骤，用于去除废水中的固体颗粒、沉淀物和悬浮物质。

废水经过酸碱中和处理，以调节pH值，使其接近中性。对于含有酸性成分的废水，可使用碱性物质进行中和；而对于含有碱性成分的废水，则需要使用酸性物质进行中和。

对废水进行氧化处理是必不可少的一步。氧化过程中，常采用高级氧化技术，如光催化氧化、臭氧氧化等，以降解有机物污染物和重金属离子等。

在氧化处理之后，利用生物处理工艺对废水进行二次处理。这一过程主要利用微生物代谢能力来降解和转化有机物质，以及去除残留的污染物。

进行深度处理和最终净化。在此阶段，可以采用吸附技术、反渗透技术和电解技术等高级工艺手段，以进一步去除废水中的微量有害物质和溶解性离子，确保废水的最终排放符合相关的环境标准。

氟化钙的溶度积常数较大，使得钙离子在深度除氟过程中的作用有限。那么加入PAC,PAM,PFS这些絮凝剂，利用铝、铁聚合物的絮凝、吸附等作用，将CaF2与水的悬浮液中的CaF2与水分离，转化为CaF2沉淀与水。

PAC (

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),作为絮凝剂，用于饮用水和工业废水处理,可以去除水中的悬浮物、有机物和某些金属离子。比传统的氯化铝效果好，给水引入的盐分更少。

PAM (

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),化学式(-CH2-CHCONH2-)n，一种常见水处理絮凝剂。

PFS (

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)，常用于高色度、高有机物的水，可以有效去除水中的悬浮物、有机物等。

     按半导体污水处理企业的特点，将半导体废水分为三大类，分别来自于生产过程中产生的含氟废水、有机废水和金属离子废水。

含氟废水：废水主要来自半导体生产工序的腐蚀段，由于使用了大量的氢氟酸、氟化铵等试剂，污染物浓度较高，如氟、氨等，废水一般呈强酸性；

处理办法：将废水的p H值调整在6-7左右，再加入的过量的Ca Cl2和适量的絮凝剂，后续会行形成沉淀，部分污泥循环成为载体，在沉淀池中通过重力沉降能够实现泥水分离。第一次反应时能够去除80%的氟，再一次加入絮凝剂，氟化钙及其其他形态沉淀，利用污泥泵输送到污泥沉淀池,用板框式脱水机压成泥饼外运，这时候产生的压滤液进入其他的系统进一步处理。

有机废水，其污染物主要是一些常规污染物，生产浓度与生产工艺和运行管理水平密切相关。半导体生产废水中的金属离子种类很多，主要有铜、镍、锡、铅、银等。金属离子污水则是根据不同的金属离子采用不同的方法，常见的方法有活性炭吸附法、化学沉降法、去离子交换法等。

半导体污水除了除了以上方法以外，还可以对污水进行电渗析、离子交换树脂、吸附、冷冻等，在进行污水处理期间还可以去除一些杂质以及特殊的气味。

     芯片制造是未来科技发展必不可少的一种产品，而絮凝剂聚合氯化铝及聚丙烯酰胺则是芯片废水处理过程中不可或缺的环保材料，优秀的絮凝作用可以降低40-50%的有机物，为进一步处理芯片废水提供技术支持，降低后续工艺压力。随着聚合氯化铝PAC和聚丙烯酰胺PAM越来越多的应用推广，芯片行业中会更多的看到水处理药剂的妙用。